Cadence представила AuraStack, агента, объединяющего ИИ с HPC для ускорения проектирования печатных плат и сложной упаковки чипов. Этот подход демонстрирует, как низкоточный ИИ может дополнить высокоточные симуляции.
Для системных интеграторов это означает потенциал ускорения разработки сложных электронных изделий и повышения эффективности НИОКР, что может снизить время вывода на рынок.