Huawei планирует к 2031 году выпускать чипы уровня 1,4-нм за счет технологии LogicFolding, обходя санкционные ограничения на поставки литографии. Эксперты SemiWiki выявили слабые места этого подхода.
Мнение эксперта
- Для РФ это означает потенциальное расширение доступности чипов от Huawei, но с оговорками: технология еще не подтверждена серийными образцами.
- Интеграторам стоит закладывать риски по срокам и производительности таких решений, продолжая мониторинг реальных поставок.
- Слабые места LogicFolding могут привести к высокому энергопотреблению и проблемам с охлаждением, что важно учитывать при проектировании ЦОД.
