Biwin вложит $672 млн в упаковку чипов памяти вместо сборки SSD">
СКОРО Идёт подготовка к запуску — вы просматриваете предварительную версию платформы ediscom.news
Главная / Китай / Статья
Biwin вложит $672 млн в упаковку чипов памяти вместо сборки SSD
China

Biwin вложит $672 млн в упаковку чипов памяти вместо сборки SSD

Китайский производитель SSD Biwin вложит 4,5 млрд юаней ($672 млн) в передовые технологии упаковки и тестирования чипов памяти, уходя от роли простого сборщика накопителей.

Мнение эксперта
  • Для российского рынка это означает рост доступности китайских SSD и модулей памяти среднего и верхнего сегмента с постепенным вытеснением тайваньских и корейских брендов по цене.
  • Системному интегратору стоит пересматривать закупочные спецификации: китайские накопители с собственной упаковкой требуют проверки совместимости и firmware-поддержки перед массовым проектом.
  • Риск ИБ сохраняется: чем глубже локальное производство, тем важнее контроль происхождения контроллеров, прошивок и наличие отечественной альтернативы в критичных системах.